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10月线上销量增长30倍以上，电子纸学习本成为一大风口

据行业媒体报道，进入2023年，电子纸教育硬件市场迈上了一个大台阶，电子纸学习本成为一大风口。根据洛图科技(RUNTO)线上监测数据显示，电子纸学习本的10月线上销量达到了1.6万台，环比增长123.3%，同比增长30倍以上。这也是电子纸学习本的单月线上销量首次超过1.5万台。

电子纸是类似于纸张的电子显示器，电子纸显示模组是一种反射式显示方案，其自身不发光，无需背光源，通过反射环境光实现显示，具有类似传统纸张的显示效果。凭借自带学习系统和程序、屏蔽娱乐功能等优势，电子纸学习本在重视护眼的家长及学生群体中的欢迎程度远远超过了传统阅读器产品。东兴证券指出，全球电子纸终端市场处于高速成长期，随着成本降低，未来前景广阔。根据数据机构RUNTO的预测，预计2025年全球电子纸市场规模将达723亿美元，年复合增长率高达59%。而2025年全球电子纸标签出货量预计可达20亿台，年复合增长率高达60%。

上市公司中，秋田微截至公司《2023年半年度报告》披露日，其在研项目“电子纸膜片和模组”处于产品可靠性验证及小批量试产阶段，公司已着手制定相关产品推广计划。此外，公司研发的“自动驾驶激光雷达液晶光阀”目前处于市场推广阶段。莱宝高科已成功制作出多款采用微电腔显示(MED)技术的电子纸产品，正在进行客户验证推广使用。日久光电导电膜产品可以匹配电子纸应用，公司也配合过国内厂商前期样品开发。

韩国存储巨头明年计划推这一先进封装方案

据行业媒体报道，SK海力士计划明年发布“2.5D fan-out”集成存储芯片封装方案，实现两个芯片之间的端到端连接。这种封装方案是将两个DRAM芯片水平并排放置，然后将它们组合成一个芯片。这种方案的优势是由于芯片下方没有添加基板，可以让成品微电路更薄。

先进封装涵盖多种技术，其中晶圆级封装分为扇入型(Fan-in)和扇出型(Fan-out)。扇出型封装是扇入型的改良版本，制程与扇入型基本一致，不同之处在于其并不是在原始硅片上做，而是将芯片切割下来，然后重组晶圆，这样做的目的是制造扇出区的空间。而2.5D/3D Fan-out由扇出型晶圆级封装技术发展而来，其I/O数多达数千个，是目前最先进的封装技术，广泛应用于移动设备，特别是智能手机。市场增速上看，方正证券研报认为，在各封装形式中，2.5D/3D封装的增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。

上市公司中，甬矽电子已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，正在积极布局Fan-out扇出式封装及2.5D/3D封装相关工艺。同兴达子公司昆山同兴达储备了掌握chiplet相关技术的核心团队，可配合客户的需求开展相关业务。

苹果MR头显下月量产，这一细分领域受益Vision Pro带来的产业趋势

有媒体从多家消费电子供应链公司的核心人士处获悉：苹果公司将在今年12月正式量产第一代MR(混合现实)产品Vision Pro，首批备货40万台左右，2024年的销量目标是100万台，第三年达到1000万台。记者经过调查统计发现，跟此前iPhone15系列产品的内地零部件占比低不同，苹果Vision Pro中国内地供应链比例已经大幅度提高至60%左右。

民生证券研报指出，显示方案看，Vision Pro所使用的MicroOLED，单眼像素高达2300万，效果超4K，引领新一轮XR显示硬件创新。硅基OLED(MicroOLED)是一种在单晶硅片上制备主动发光型OLED器件的新型显示技术，其相比OLED主要的特点是以单晶硅材料为基板，用标准的CMOS工艺在单晶硅衬底上制作驱动电路。与LCD和OLED相比，MicroOLED具备高像素密度、轻薄、低功耗等显著优势。中银国际认为，硅基OLED产品有望受益Vision Pro带动的产业趋势，未来空间较大。根据CINNOResearch数据，预计2025年全球AR/VR硅基OLED显示面板市场规模将达14.7亿美元(105.1亿人民币)。

上市公司中，易天股份在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED(硅基OLED)晶圆显示偏光片贴附设备等。沃格光电基于OLED柔性显示需求开发了CPI成膜以及高精度线路加工项目。华兴源创MicroOLED检测设备，已经获得了下游客户索尼及终端客户验证，目前正在配合下游客户为后续的产品量产进行前期的研发试做。

华为下一个重要里程碑产品，分析师表示出货量在明年或增长230%

知名分析师郭明錤指出，华为预计在2024年上半年推出新款旗舰机型P70系列，包括P70、P70 Pro与Pro Art。受益于相机规格升级与麒麟芯片，P70系列出货量将在2024有显著成长 (对比2023年P60系列的400–500万台)。若当前强劲的手机库存回补需求可持续到2024年上半年，则P70系列出货量在2024年可望同比增长230%至1300–1500万部。

据行业媒体报道，华为P70系列将同时推出三个版本，包括中杯、大杯和超大杯，新品预计搭载自研麒麟芯片，明年上半年登场。分析师郭明錤表示，华为正在开发的P70系列是华为下一个重要的里程碑产品，这款新旗舰产品的销售业绩甚至会超过华为P60，这也是华为最强悍的影像旗舰，值得期待。中原证券指出，华为Mate60 Pro销售热潮引领中国智能手机市场复苏。由于下游需求回暖，消费电子领域芯片设计公司23Q3业绩明显复苏，随着终端厂商库存去化逐步完成及宏观经济环境改善，2024年全球智能手机市场或恢复增长，供应链厂商有望延续复苏态势。

上市公司中，弘信电子已大量为H公司Mate 60全系列手机配套，包括Mate 60、Mate 60 Pro、Mate60Pro+、Mate Pad Pro等，成为该系列屏幕软板的核心供应商，取得了绝对大比例的供货地位。广信材料消费电子涂料产品主要应用在HUAWEI、OPPO、1+、Realme、Coolpad、Lenovo、Samsung、Motorola、Hisense、传音以及TCL等终端品牌。电连技术产品广泛应用于消费电子、汽车电子、智能物联、通信设备等领域，华为是公司重要客户。

华为问界新M7大定突破10万台

据AITO汽车微信号发布，上市两个半月，问界新M7累计大定突破10万台！以月销超3万的成绩再次刷新“问界速度”！余承东也在微博表示，鸿蒙智行是目前华为与车企合作最全面、最紧密以及最深入的模式，有最先进的华为智能汽车创新技术加持，智能体验最优。赛力斯是鸿蒙智行模式里合作最早、合作最深的车企伙伴，华为将继续与赛力斯一起，为消费者带来更多、更好的产品和服务。

华泰证券认为，华为科技能力强大，其智选车模式可更好发挥华为品牌和销售渠道的优势，并在问界上已验证跑通，目前合作伙伴拓展到奇瑞和江淮，在行业层面的L3智能化加速演进、企业层面的智选模式跑通、新车密集上市催化不断等多重利好下，华为产业链有望获业绩增量和估值溢价的双重收益。

公司方面，天汽模参与了华为智界S7车型、问界部分车型模具产品的设计制造。富奥股份已获得华为问界减振器、圆簧和稳定杆产品订单，已获得小米紧固件和转向柱产品订单。

NAND芯片现货本月涨近3成，存储行业有望迎拐点

双十一多数终端产品销售平淡，但在内存三大原厂包括三星、SK海力士及美光大幅减产、控制产出下，内存现货价涨势持续。其中，NAND因亏损较严重，涨幅较为明显。依据InSpectrum最新报价显示，在DRAM现货报价方面，4Gb和8Gb DDR4近一周报价持平，近一月报价分别上涨3.03%和上涨1.97%。在NAND Flash现货价方面，256Gb和512Gb TLC Flash周报价，分别为持平和上涨4.12%，月报价分别涨15.25%和上涨27.78%。产业界人士认为，目前存储器报价涨势，主要有赖于供应商的减产，但伴随手机、PC及服务器三大终端需求缓步复苏，将有助于存储器产业供需结构和产业库存改善。

南京证券发布研报称，从国内半导体需求的周期反转顺序来看，射频>存储、CIS>模拟>功率，目前国内优质的射频公司2H23库存已经消化到1H21水平，接下来需求反转会轮动到存储板块，目前存储板块近期已经出现涨价现象。随着下半年国内手机品牌陆续推新以及iPhone15系列发布，上游出货压力将逐步缓解，存储芯片调整周期尾声将至，整个存储市场有望迎来拐点。

公司方面，朗科科技深耕闪存领域，目前产品涵盖SSD固态硬盘、DRAM内存条、嵌入式存储和移动存储等。香农芯创作为SK海力士授权代理商，共同合作布局SSD业务。

马斯克“脑机接口”公司Neuralink再融4300万美元

根据提交给美国证券交易委员会(SEC)的一份文件，马斯克旗下脑机接口公司Neuralink又获得了4300万美元的风险投资。加上这笔新投资，该公司的融资金额从今年8月份的2.8亿美元增加到3.23亿美元。过去几年，Neuralink一直都在动物身上进行试验。但在经过多次申请后，该公司于今年5月25日获得了美国食品药品监督管理局(FDA)的批准进行首次人体临床试验。

在我国，脑机接口也已被列入未来产业创新重点方向。中信建投认为，人类与人工智能之间的沟通方式不断升级，脑机接口技术正在突破人类的生理界限，不仅为残障人士提供了前所未有的可能性，而且有望成为下一代人机交互方式。研究机构预计，脑机接口相关市场规模在2030年至2040年期间可达700亿美元至2000亿美元。

上市公司中，创新医疗参股博灵脑机(杭州)科技有限公司的比例为40%，博灵脑机在过去一年实现了原理样机的升级换代，并已经开始在患者身上进行在体测试，取得了一定的进展。三博脑科是“医教研”一体化的学院型医疗机构，持续关注脑机接口技术在医疗领域的应用和发展。

重庆市政府召开常务会议：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划

重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划。会议强调，集成电路产业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。要保持战略定力，深入实施产业发展行动计划，围绕设计、封测等环节精准施策，着力补链强链延链，推动集成电路产业高质量发展。

东吴证券研报指出，我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强的竞争力。从材料成本占比来看，基板是核心原材料，随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料。目前我国载板供不应求，看好载板领先企业有望受益。

上市公司中，兴森科技CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。芯碁微装旗下解析度达4um的载板设备将于近期出货，WLP-8无掩膜直写光刻设备用于晶圆级封装，属于先进封装之一，是高级别的光刻设备。